学问星球里的学员问：Contact为什么一般用W毋庸Cu啊，两者的性质有什么不同么？

什么是contact？

如上图，Contact 是指延续晶体管的源极、漏极与表层金属互连线之间的电气斗争孔，一般以W（金属钨）来填充。Contact使电流在晶体管和金属互连层之间偶然流动。

金属铜与钨的性质对比？

为什么用W毋庸Cu？

1，跟着斗争孔的尺寸消弱，使用PVD来溅射铜来填充时，会出现填充不十足（空闲）的问题。因此使用CVD工艺来填充相称狭隘的孔。晶圆厂一般用WF6行动原料，与H2或硅烷响应，千里积钨金属。

2， 铜在高温下容易扩散到硅中现金九游体育app平台，导致器件失效。天然一般会有TaN行动回击层，但在顶点条款下，TaN仍不及以十足隔绝铜原子的扩散。